Японская компания Oji Paper объявила о том, что ее специалистам совместно с FEC Group и Toppan Forms удалось разработать технологию, позволяющую внедрять полупроводниковые чипы в бумагу в ходе процессов бумажного производства.

Внедренная микросхема имеет размеры 0,5 x 0,5 мм и поставляется со встроенной антенной для беспроводной передачи данных в диапазоне от 13,56 МГц до 2,45 ГГц. Новая технология допускает массовое производство бумаги с внедренными микросхемами.

Хотя новая бумага выглядит немного более толстой, чем бумага обычная, поскольку включает в себя микросхемы, данная особенность нисколько не помешает использовать новинку в обычных печатных устройствах. Oji Paper ожидает, что ее детище найдет самые различные применения в бумажных продуктах - от личных чеков и бумажных счетов до подарочных сертификатов. Такая бумага будет поставляться в пачках и рулонах. В перспективе возможно внедрение чипов в личные документы и денежные купюры.

А общественность уже выражает закономерное опасение, что новая технология будет использоваться в первую очередь для различных нарушений - от сбора дополнительной информации о пользователях и сотрудниках корпораций до отслеживания передвижения денежных масс и слежки за гражданами.

Источники:
Oji Paper Co-Develops Technology to Produce Chip-embedded Paper with FEC Group and Toppan Forms - Japan Corporate News
Wireless Chip Embedded in Paper - Slashdot