Японская компания объявила о том, что ей удалось разработать технологию, позволяющую внедрять полупроводниковые чипы в бумагу в ходе процессов бумажного производства. Ожидается, что новая технология найдет самые различные применения - от личных чеков и бумажных счетов до подарочных сертификатов. Такая бумага будет поставляться в пачках и рулонах. В перспективе возможно внедрение чипов в личные документы и денежные купюры.